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清华大学方方科技已推出多种人工智能(AI)芯片产品
发布时间:2019-11-05 点击:
清华大学方方科技已推出多种人工智能(AI)芯片产品
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2019-10-2313:08
[Titanium Media Instant Eye Broadcasting]根据10月23日的Titanium Media News,在昨天的Chuo Wave报告中,清华医科大学已推出了包括核心在内的一系列人工智能(AI)芯片产品。贴纸系列AI芯片的IP,第一个视觉应用Tritium103,集成的超低功耗AI协处理器,Reactor工业视觉边缘计算平台。
贴纸系列AI芯片的能源效率高达140。
3 TOPS / W,功耗小于40 mW。他于今年7月底在ISLPED2019上获得了首个设计竞赛奖。该方法已应用于中石油,中石化和山东双轮等大型公司的智能产业和智能城市。
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